以色列電動車平台REE Automotive,一家專門研發電動汽車底盤模組化的公司,宣布與全球汽車製造商豐田汽車子公司—日野汽車(Hino)簽署了戰略合作協議。日野汽車已於2019年的東京車展上,展出了使用REE底盤的概念車,雙方現在將著手開發預計在2022年展示的電動商用車原型。。

REE由CEO Daniel Barel和Ahishay Sardes於2013年創立,並在汽車領域擁有60多項專利。它開發了該產業獨有的技術,提供REEcorner五大底盤模組的選擇,每種模組的大小都根據汽車底盤的重量、尺寸和應用目標而有所不同,可承重最高達7噸重量。REEcorner是創新的車輪設計,將所有傳統車輛零件(轉向、制動、懸架、電動馬達)整合到車輪的輪罩和REEboard(一個完全平坦的模組化底盤)。這項設計為乘客或貨物騰出了更多空間,其獨特的結構也使其維修變得更容易。

REEcorner 的每個車輪都是獨立,並且搭載AI技術來監測狀況,如果需要修復可以使用OTA(Over-the-Air Technology,空中下載技術),透過網路來做即時更新,或是進一步花上幾分鐘來換新車輪。REEboard 則是完全平底的底盤,不儲存任何驅動零件,開發者不用再為每輛車輛設計新底盤,且因為改變了電池位置,可節省電池耗損。

這兩種技術整合改良了車輛設計自由度、提高能源效益和降低維修成本,購買了這個平台,後續只需要安裝車體、車殼等部位,就能作為電動車使用,

在過去的兩周中,REE還與加拿大的移動技術公司Magna International Inc.,以及來自開發自動駕駛解決方案的法國公司Navya簽署了協議。

根據公告,這項由Hino和REE聯合開發的商用車解決方案,將包括一個模組化底板,而該底板上將具備客製化的「移動服務模組」。這個運載乘客、貨物並提供服務的「移動服務模組」,將有效解決目前以及未來廣泛的客戶需求。

兩家公司的首要目標是在2022年前共同開發完成硬體原型,同時評估業務模型、吸引潛在客戶並同時進行展示。

REE Automotive在今年二月時曾宣布,將透過SPAC合併10X Capital Venture Acquisition Corp (NASDAQ: VCVC)公司,已估值31億美元借殼在美國上市。

日野CEO Yoshio Shimo表示:「這項合作起於我們在2019年東京車展上展示的FlatFormer概念⋯⋯它得到了很好的迴響,我很高興看到這個FlatFormer概念得到落實。REE是一家有遠見的公司,並且我相信,這次的商業合作將成為日野的驅動力,在我們持續接受挑戰,希望為商用汽車帶來新價值的同時,促進未來的社會和諧。」

「事實證明,FlatFormer在2019年東京車展上的亮相是未來電動汽車的轉捩點,並奠定了這次能與日野這樣有遠見的團隊聯盟的基礎。這一聯盟被我們視為一個獨特的機會,讓我們能透過技術開發並為市場帶來下一代革命性的電動汽車,達成我們提升世界各地人們更好的生活品質的共同目標。」REE聯合創辦人兼CEO Daniel Barel說。

編譯:Mindy Lu 核稿:William Lin,新聞來源:CTech

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原文來自 TBE 科技東西

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