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半導體

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7家台灣新創搶下CES大獎，聚焦軟硬整合

導體、太空與通訊應用，及23家數位科技。其中有7家新創搶下CES大獎，展現台灣科技實力。

瑞士的科學家首次將超導體與半導體進行連接

第一次，科學家們成功地將兩種令人興奮的材料結合在一起，它們分別是：僅有一粒原子厚度的超薄半導體、以及…