7家台灣新創搶下CES大獎,聚焦軟硬整合

導體、太空與通訊應用,及23家數位科技。其中有7家新創搶下CES大獎,展現台灣科技實力。

瑞士的科學家首次將超導體與半導體進行連接

第一次,科學家們成功地將兩種令人興奮的材料結合在一起,它們分別是:僅有一粒原子厚度的超薄半導體、以及…