(圖:Universe Today)

雖然水星是最靠近太陽的行星,但其實金星才是太陽系中最酷熱的星球。它的地表溫度高達 460°C,且大氣壓力比地球高出 90 倍,導致我們無法使用任何現有的科學儀器或機器人,到金星地面進行勘探。

不過,最近 NASA 的格倫研究中心(Glenn Research Center),首次開發出極度耐熱的碳化矽半導體積體電路,足以承受金星表面的惡劣條件,耐熱能力遠超任何現有技術。

戰勝酷熱的星球

研究中心的首席工程師菲爾·紐德克(Phil Neudeck)表示:「我們將晶片直接暴露在類似金星的溫度和壓力下,不使用任何晶片保護封裝或冷卻過程,讓它長時間運行,發現兩個積體電路在測試結束後仍然運行良好。」

這項技術最近由美國太空總處(NASA)證實,研究發表於 AIP Advances 期刊上。

探索金星?

在美國太空總處葛籣極限環境鑽機(GEER)裝置進行的測試中,工程師成功證明他們的積體電路能夠在與金星相似的條件下運作。這些晶片持續運作了 521 小時,比以往為金星探索設計的電子產品的運行時間長 100 多倍。

紐德克說:「隨著技術的進一步發展,這些電子元件可以大大改善金星著陸器的設計和任務要求,從而能夠在金星地表進行第一個長期任務。」雖然現已有很多項目準備去火星,但一些研究人員認為,假使它能被改造,金星也是人類殖民的潛在選擇。這些長期任務將是探索這種可能性的第一步。

更廣泛的應用

當然,這款晶片的應用不僅限於金星的探索任務。據本研究的計劃負責人加里·亨特(Gary Hunter)表示:「這項技術不僅能應用在金星表面和其他行星的探測上,而且還可以應用於地球上,如用在飛機引擎等酷熱的環境中,改善操作作業,減少排放。」

 

參考資料:

  1. Neudeck, P. G., et al. (2016). Prolonged silicon carbide integrated circuit operation in Venus surface atmospheric conditions. AIP Advances, 6(12), 125119.
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