永續環境,  科技前瞻

全球首發Vistara™晶圓製造平台 靈活智慧化運用解決晶片產業困境

在科技迅速進化的世界裡,半導體產業一直面臨不同的困境,像疫情中就面對全球晶片短缺的問題,可到了2022年時全球經濟開始回溫,反而導致晶片庫存過多,同時還要面對半導體製程中的複雜性、成本、節奏,以及現今必須面對的碳排放問題。而應用材料公司日前(7月18日)就推出了最新的Vistara™晶圓製造平台,以提供晶片製造商創新、可靠和生產力的強大工具,同時顧慮到靈活性、智慧功能及永續性,解決日趨複雜的先進晶片製造挑戰。

Vistara平台:如變形金剛般靈活,助你製造未來的晶片世界!(圖片來源:Applied Materials, Inc.)

Vistara™晶圓製造平台就像樂高一樣能作客製化組裝,可支援各種不同的反應室類型、尺寸和配置,以前所未見的整合型材料解決方案 IMS™ (Integrated Materials Solution®) 配方,在真空環境下,於同一系統中完成多個連續的晶圓生產製程步驟,協助晶片製造商開發創新的電晶體、記憶體和佈線,大幅提升功率、效能,防止影響良率的微粒和缺陷。而且也能靈活適應各種生產需求,可配置4或6個晶圓批次裝載埠,並以最少4個、最多12個製程反應室處理各種不同的工作負載,讓廠商能自由組合以提高靈活性。

Vistara平台的智能科技能為你節省最高75%的時間(圖片來源:Applied Materials, Inc.)

再者,Vistara™晶圓製造平台就像是一個智能助理,內建大量的感測器,能將數據傳送到應用材料的AIx™軟體平台。藉由數據就能提供建議,讓製程更有效率,工程師能運用機器學習和人工智慧的強大功能,加速開發製程配方,實現最佳的晶片效能、功率和最大的製程容許範圍,以提升效益,務求加速上市時間、最大化產能及產量,推動半導體技術向前邁進,以及解決目前半導體產能不足之問題。

Vistara™晶圓製造平台用更小的腳步,製造更大的綠色未來!(圖片來源:Applied Materials, Inc.)

同時,為了滿足全球的永續環境目標,Vistara™晶圓製造平台更是致力於永續發展的先鋒。其為第一個專為達成永續目標、推進應材「3×30」倡議而設計的晶圓製造平台,能大幅降低晶圓廠的能源、化學品和建築材料的消耗,減少50%以上能源消耗量。另外在泵浦、熱交換器和冷卻系統中,也降低達35%之功耗,協助晶片製造商減少碳排放,以符合日趨嚴格的環保標準,減少對環境的影響,達到環境永續的目標。同時應用材料公司的EcoTwin™軟體更是Vistara平台的良伴,協助工程師監控製程中的能源和化學品消耗,確保整個製程的綠色永續。


Vistara™晶圓製造平台已開始為全球領先的記憶體客戶服務,目前第一批Vistara™晶圓製造平台,已交付給所有記憶體領導大廠,用於蝕刻應用。期待在未來的日子裡,它能以其出色的「多功能性」、「智慧化」和「綠色」特性,為晶圓製造業帶來更多創新與突破。




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參考資料:
1.應用材料公司推出全新的Vistara™晶圓製造平台,協助客戶解決晶片製造的挑戰。Applied Materials